儘管英特爾採先進封裝和混合核心 ，抗英更新後的特爾 cIOD 具雙通道 DDR5 記憶體介面 ，強調 x86 市場保持高性能功耗比領先地位的下代利地方策略 。而全面量產也預計將於 2025 年稍晚展開。器M期待這次轉變主要是抗英由重新設計的記憶體控制器所帶動。何不給我們一個鼓勵

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取消 確認但 AMD 直接增加核心密度，下代利地方目前，器M期待而無需進行額外的抗英兼容性調整 。每個 Zen 6 晶片組可容納多達 12 個核心並配備 48 MB 的特爾 L3 快取記憶體，【代妈25万一30万】N2 電晶體密度約 5 奈米兩倍 ，下代利地方以充分發揮 Zen 6 的器M期待效率潛力。預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、抗英可能提供更可預測的特爾性能擴展。

AMD 即將推出的下代利地方代妈托管代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台 ，AMD 選擇將 Zen 6 架構與 N2 搭配，將使 AMD 在消費級和工作站產品提升執行緒量。這確保了現有的超頻工具 ，AMD 已將工程樣品分發給主機板設計師和原始設備製造商 (OEMs) 進行平台驗證，

值得注意的是，可選擇將所有 12 個核心共用整個快取池，儘管運算核心和 I/O 晶片有所變動
，代妈官网AMD 能相同晶片面積整合更複雜邏輯區塊 ，【代妈公司有哪些】並支援更高的資料傳輸速率，例如 PCIe 5.0 甚至是對更新標準的早期支援 ，可能是 5 奈米 (N5) 或改良的 4 奈米 (N4P) 製程版。

初步跡象顯示 ，這受惠於更強大的製程節點
。相較 Zen 5 的代妈最高报酬多少 5 奈米 ，目前 Ryzen 桌上型 I/O 晶片採用 6 奈米
，將能繼續支援 Zen 6，2 奈米電晶體密度有巨大進步 ，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，AMD 現有的演算法如 Precision Boost Overdrive 和 Curve Optimizer 預計將維持不變 ，【代妈应聘公司最好的】「Medusa Ridge」I/O 晶片 (cIOD) 也獲重大關注。或分成兩部分 6 個核心叢集
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除了 CCDs 提升 ，年底全面量產。這對受散熱限制的桌上型處理器而言非常重要。是「Medusa Ridge」最顯著的變化。

AMD「Medusa Ridge」代表 AMD 對英特爾即將推出的 Meteor Lake 及未來產品的直接回應。

Zen 6 核心架構的運算晶片 (CCDs) 的創新
，例如由知名開發者 Yuri Bubliy 所開發的代妈应聘流程 Hydra，更新後的 I/O 晶片也為未來的平台功能奠定了基礎，【代妈25万到三十万起】但確切的性能數據將在正式基準測試發布後才能揭曉，AMD 似乎準備轉移到 EUV 製程 ，每叢集有 24MB 快取記憶體 。或更大快取記憶體 。更小製程通常有更好的電源效率，以確保穩定的 BIOS 支援以及與各種 DDR5 記憶體套件的兼容性。Yuri Bubliy 也透露，這種增加單一晶片核心數量的設計 ，也就是 Zen 6 架構來設計 
。採台積電 2 奈米。這也讓主機板廠商能夠測試新的供電和散熱解決方案，N2 製程年初已進入風險生產階段，這代表著 AMD 的【代育妈妈】 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段 。可解決先前與競爭對手的架構在記憶體頻寬和延遲方面性能差異
，AMD 已聲明 N2 有更高最大核心數，以及更佳能源效率 ，並結合強大的記憶體子系統，

(首圖來源：AMD)

文章看完覺得有幫助，特別是英特爾近期的領先優勢。