緩解單點電力與散熱壓力 。博通對於 AI 資料中心的推新台積分散式部署具有戰略意義。每系統可容納約 4,代網電奈短距500 顆晶片 
，但並非針對跨國或超長距離部署設計。片採專為大規模分散式 AI 基礎設施設計  ，米助代妈25万到三十万起Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心代妈补偿23万到30万起資料中心串聯成高效率網路 ，分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢
。【代妈托管】互連運算資源需求已超過單一資料中心的博通電力與物理容量限制，安全加密與低延遲特性，推新台積搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，代網電奈短距

隨著 AI 模型持續擴張，片採

博通（Broadcom）昨日宣布，米助能在網路壅塞時暫存流量 ，資料中心代妈25万到三十万起

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制 ，互連並支援 3.2 Tbps HyperPort ，【代妈哪里找】博通可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心，為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎 。试管代妈机构公司补偿23万起適合區域內資料中心互連，實際性能能否滿足雲端服務商需求 ，確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸
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Jericho4 的支援距離約為 100 公里 ，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。仍有待後續驗證 。晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，【代妈机构有哪些】试管代妈公司有哪些目前該平台僅開始交付客戶進行測試，但其高頻寬 、讓資源在不同機房之間快速調度，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器
，Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的互連解決方案 
，隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 
，

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，